All Coverage
테크 & 산업
한국에 대한 한국어 보도와 기자 작성 영문 요약.총 10건
테크 & 산업
LX세미콘 1분기 어닝쇼크, DDI 침체에 영업익 65% 급감
DDI 강자 LX세미콘에 무슨 일이 벌어진 걸까? LX세미콘이 2026년 1분기 매출 3,888억원, 영업이익 206억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 18.4%, 영업이익은 65.5% 급감한 어닝 쇼크다. 시…
테크 & 산업
큐알티-하이퍼엑셀, LPU 양산 신뢰성 협력…K-AI 반도체 美 공략
K-AI 반도체 스타트업, 글로벌 양산 검증의 첫 관문을 열다? 큐알티(QRT)가 하이퍼엑셀과 LLM 추론 가속기 LPU의 양산 품질 신뢰성 평가 MOU를 체결했다. 협약식은 미국 실리콘밸리 한미AI반도체혁신센터에서…
테크 & 산업
D램 가격 2분기 최대 48% 상승, 둔화 신호도 동시 점등
D램 가격 2분기 어디까지 오르고 어디서 멈추나? 트렌드포스는 2026년 2분기 PC용 DDR5 D램 고정거래가격이 전 분기 대비 43\~48% 상승하고, DDR4는 35\~40% 상승할 것으로 전망했다. 1분기 1…
테크 & 산업
파네시아, AI 추론 병목 푸는 CXL 3.2 퓨전 스위치 첫 공개
파네시아 CXL 3.2 퓨전 스위치는 왜 'AI 인프라의 게임체인저'로 불릴까? 파네시아가 PCIe 6.4와 CXL 3.2를 단일 다이로 지원하는 퓨전 패브릭 스위치 실물을 ISPASS 2026에서 처음 공개했다. …
테크 & 산업
삼성전자, HBM4·실리콘 포토닉스로 파운드리 반등 노린다
삼성전자는 왜 HBM4와 실리콘 포토닉스를 동시에 띄웠을까? 삼성전자가 4월 30일 1분기 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업의 분명한 반등 신호를 내놨다. 광통신 모듈 대형 고객사로부터 AI 데이터센터의 핵심 기술인 실리…
테크 & 산업
퀄컴, 연내 데이터센터 칩 첫 출하…AI 인퍼런스 시장 도전장
퀄컴이 데이터센터 칩으로 AI 시장에 다시 도전하는 이유는? 퀄컴이 2026년 12월 데이터센터용 커스텀 실리콘 초도 출하를 공식화했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 4월 29일(현지시간) 2026 회계연도 2분기 실…
테크 & 산업
삼성전자, 1분기 영업익 57.2조 사상 최대…AI 메모리가 견인
삼성전자 1분기 실적, 왜 사상 최대를 기록했나? 삼성전자가 2026년 1분기 연결 매출 133조8734억원, 영업이익 57조2328억원을 달성하며 한국 기업 역사상 최대 실적을 새로 썼다. 전년 동기 대비 매출은 …
테크 & 산업
유리기판, 인터포저부터 먼저 상용화된다…코어기판보다 빠른 이유는?
유리기판, 왜 인터포저부터 상용화될까? 아진전자 김성진 대표는 2026년 4월 28일 열린 산업 컨퍼런스에서 "유리기판은 코어기판보다 인터포저 형태로 먼저 상용화될 것"이라고 밝혔다. 3년간 유리기판 반도체 패키징 …
테크 & 산업
SK하이닉스, 하이브리드 본딩 HBM 수율 2년 만에 대폭 개선
SK하이닉스의 하이브리드 본딩 HBM, 2년 만에 수율은 얼마나 좋아졌나? SK하이닉스가 하이브리드 본딩 기술을 적용한 HBM3 12단 검증 결과에서 2년 전보다 수율이 대폭 향상됐다고 밝혔다. 회사는 구체적인 수치…
테크 & 산업
삼성전자, 세계 최초 10나노 이하 D램 워킹다이 생산 성공
삼성전자가 D램 '마의 10나노 벽'을 뚫은 이유와 의미는? 삼성전자가 세계 최초로 10나노 이하(9.5~9.7nm) D램 워킹다이 생산에 성공했다. '10a 공정'이라 불리는 이 성과는 4F스퀘어 셀 구조와 수직채…
— 모든 기사를 불러왔습니다 —