SK하이닉스, HPED 2026서 CXL 3.2 256GB·HBM4 풀스택 메모리 공개

SK하이닉스가 HPED 2026에서 무엇을 보여줬나?

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 HPE 디스커버 2026(HPED 2026)에 참가해 AI 서버용 메모리 풀라인업을 전시했다. CXL 3.2 기반 256GB CMM-DDR5와 HBM4 48GB 16단, SOCAMM2까지 한자리에 펼치며 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'라는 새 정체성을 전면에 내세웠다. 단일 칩이 아니라 메모리 계층 전체를 한 회사가 책임지는 구도를 보여준 자리였다.

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HPED 2026은 어떤 무대였나?

HPED 2026은 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)가 6월 15일부터 18일까지(현지시간) 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 연 연례 기술 행사다. SK하이닉스는 이 무대에서 HPE와의 협력 관계를 한층 강화하며 데이터센터 고객을 직접 겨냥했다. 전시 제품은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, CXL 메모리 모듈(CMM), 기업용 SSD(eSSD)로 AI 인프라의 메모리 계층을 사실상 모두 아울렀다. 행사 직전인 6월 1일 엔비디아가 GTC 타이베이에서 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 본격 양산을 선언한 터라, 메모리 공급사들의 신제품 공개가 한층 주목받는 시점이었다.

SK hynix joined HPE Discover 2026 in Las Vegas, presenting a full memory lineup spanning HBM, server DRAM, CXL modules and eSSDs right after NVIDIA declared Vera Rubin in full production.

CXL 3.2 256GB 모듈이 왜 핵심인가?

이번 전시의 백미는 CMM-DDR5 두 세대를 나란히 놓은 비교 전시였다. 1세대는 CXL 2.0+ 기반 128GB, 2세대는 CXL 3.2 기반 256GB로 한 세대 만에 용량을 두 배로 끌어올렸다. SK하이닉스는 이 256GB 모듈을 리퀴드(Liqid)사의 CXL 풀드 메모리 서버 안에 장착한 형태로 공동 전시해, 실제 하드웨어 상호운용이 가능하다는 점을 입증했다. CXL은 PCIe 규격을 기반으로 하되 별도 프로토콜을 써서 기존 서버 구조를 크게 바꾸지 않고도 메모리를 CPU·GPU에 종속되지 않게 풀(pool) 단위로 나눠 쓸 수 있게 한다. 거대언어모델의 KV 캐시처럼 용량은 크지만 약간의 지연을 감내할 수 있는 작업에 특히 들어맞는다.

The highlight was a two-generation CMM-DDR5 comparison—128GB on CXL 2.0+ versus 256GB on CXL 3.2—shown inside Liqid's CXL pooled memory server to prove real hardware interoperability.

전시된 제품의 스펙은 어떤가?

HBM 전시대에는 엔비디아 베라 루빈의 내부 구조 모형과 함께 HBM4 48GB 16단, HBM4 36GB 12단, HBM3E 36GB 12단 실물이 배치됐다. SK하이닉스는 이미 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 인증을 통과해 물량의 60~70% 안팎을 확보한 것으로 업계는 추산한다. 서버 D램에서는 3D 적층(3DS) 기술로 구현한 업계 최대 256GB RDIMM과 128·96·64GB DDR5 RDIMM이 소개됐다. 저전력 D램 기반 모듈인 SOCAMM2는 192GB 모델이 전시됐는데, 이 제품은 1cnm급 LPDDR5X를 적용해 이미 양산에 들어간 상태다. 한편 CXL 컨소시엄은 지난해 11월 PCIe 7.0 기반으로 대역폭을 두 배로 높인 CXL 4.0을 발표해, 차세대 규격 경쟁도 빠르게 전개되고 있다.

Exhibits included 48GB 16-high HBM4, a 256GB 3DS RDIMM and the already mass-produced 192GB SOCAMM2, with SK hynix estimated to hold 60–70% of NVIDIA's Vera Rubin HBM4 volume.

풀스택 전략은 어디로 향하나?

SK하이닉스가 내건 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'는 HBM 한 품목에 쏠렸던 무게중심을 메모리 계층 전체로 넓히겠다는 선언에 가깝다. AI 데이터센터가 GPU 옆 HBM만으로는 폭증하는 메모리 수요를 감당하기 어려워지면서, CXL 풀링과 SOCAMM 같은 모듈형 해법이 보완재로 떠오르고 있다. 다만 CXL 메모리의 본격 확산은 운영체제·스위치·서버 생태계가 함께 무르익어야 가능한 만큼, 리퀴드 같은 파트너와의 공동 검증이 상용화 속도를 가를 변수다. 베라 루빈 양산이 본격화되는 하반기, 메모리 3사의 HBM4 점유율 경쟁과 CXL 차세대 규격 주도권 다툼이 동시에 가열될 전망이다.

The full-stack message signals SK hynix's intent to broaden beyond HBM toward CXL pooling and SOCAMM, though CXL's adoption hinges on a maturing OS, switch and server ecosystem.

풀스택 선언은 SK하이닉스에 무엇을 의미하나?

이번 HPED 2026 전시를 한 장면으로 압축하면, SK하이닉스가 'HBM 1등 기업'이라는 익숙한 수식어에서 벗어나려 한다는 점이다. 그동안 시장은 SK하이닉스를 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 고대역폭메모리의 사실상 독점적 공급사로만 바라봤다. 베라 루빈용 HBM4 물량의 60~70%를 가져간 것으로 추산된다는 사실이 그 위상을 단적으로 보여준다. 그러나 회사가 이번에 전면에 내건 표현은 'HBM 리더'가 아니라 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'였다. 메시지의 무게중심이 단일 제품에서 메모리 계층 전체로 옮겨간 셈이다.

이 전환에는 분명한 배경이 읽힌다. AI 데이터센터의 메모리 수요는 GPU 옆에 붙는 HBM만으로는 더 이상 감당하기 어려운 국면에 접어들었다. 거대언어모델이 다루는 컨텍스트가 길어지고 추론 워크로드가 늘면서, 용량은 크되 약간의 지연을 견딜 수 있는 '두 번째 메모리 계층'에 대한 요구가 커졌다. CXL 풀링과 SOCAMM 같은 모듈형 해법이 보완재로 부상한 이유다. SK하이닉스가 CMM-DDR5 1세대와 2세대를 나란히 놓아 한 세대 만의 용량 두 배 점프를 강조한 것도, 단순한 신제품 자랑을 넘어 '이 시장도 우리가 빠르게 끌고 간다'는 신호로 읽는 편이 자연스럽다.

다만 풀스택 전략의 진짜 시험대는 전시장이 아니라 현장이다. HBM은 엔비디아라는 거대 수요처가 이미 확정돼 있지만, CXL 메모리는 운영체제·스위치·서버 생태계가 함께 성숙해야 비로소 확산된다. 리퀴드 서버 안에 자사 모듈을 넣어 공동 전시한 것은 바로 그 상호운용성을 증명하려는 포석이다. 결국 관전 포인트는 SK하이닉스가 HBM에서 쌓은 압도적 지위를, 아직 표준 경쟁이 진행 중인 CXL 영역으로 얼마나 자연스럽게 이어가느냐다. 풀스택이라는 단어가 구호에 그칠지 실체가 될지는 하반기 베라 루빈 양산과 CXL 차세대 규격 다툼 속에서 가려질 것이다.

SK hynix's "full-stack" framing marks a deliberate shift from being seen purely as the HBM leader toward owning the entire memory hierarchy—an ambition whose real test lies in whether its HBM dominance can carry over to the still-unsettled CXL ecosystem.

자주 묻는 질문

Q. CMM-DDR5가 일반 서버 D램과 무엇이 다른가?

CMM-DDR5는 CXL 인터페이스를 통해 CPU·GPU에 직접 붙지 않고도 메모리 용량을 확장하거나 여러 호스트가 나눠 쓸 수 있게 한 모듈이다. 일반 RDIMM이 메모리 슬롯에 종속되는 것과 달리, 풀(pool) 단위로 유연하게 배분된다는 점이 가장 큰 차이다.

Q. CXL 2.0+와 CXL 3.2는 무엇이 다른가?

세대가 올라갈수록 대역폭과 패브릭 확장성, 메모리 풀링·공유 기능이 강화된다. SK하이닉스는 한 세대 만에 같은 폼팩터에서 용량을 128GB에서 256GB로 두 배 키워, 세대 진화의 효과를 직접 보여줬다.

Q. SOCAMM2는 어떤 용도의 메모리인가?

SOCAMM은 저전력 D램(LPDDR) 기반의 AI 서버용 모듈로, 전력 효율이 중요한 환경을 겨냥한다. SK하이닉스의 192GB SOCAMM2는 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위해 설계됐으며 이미 양산에 돌입했다.

Q. SK하이닉스의 HBM4 경쟁력은 어느 정도인가?

엔비디아는 6월 베라 루빈용 HBM4 공급사로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 모두 인증했다. 이 가운데 SK하이닉스가 물량의 60\~70%가량을 확보한 것으로 추산돼 선두 지위를 이어가고 있다.