제이앤티씨, 김천에 3470억 투자…TGV 유리기판 공장 짓는다

커버글라스 회사가 왜 반도체 기판에 3470억원을 걸었나?

제이앤티씨가 경북 김천에 3470억원을 투자해 유리관통전극(TGV) 유리기판 공장을 짓는다. 투자금은 자기자본의 140.08%에 해당하는 규모로, 회사가 가진 자본을 통째로 한 번 더 태우는 셈이다. 투자 기간은 2027년 1월부터 2030년 6월까지, 김천1일반산업단지 약 3만평 부지에 430여 명을 신규 고용한다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 차세대 패키징 소재 수요가 커지는 국면을 정면으로 겨냥한 결정이다.

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휴대폰 강화유리 업체는 어떻게 반도체 소재로 넘어왔나?

제이앤티씨는 1996년 설립된 모바일 부품 회사다. 주력은 스마트폰 커버글라스와 커넥터였고, 최근에는 자동차용 커버글라스와 HDD 플래터로 영역을 넓혀 왔다. 반도체 유리기판 사업 진출을 선언한 시점은 2024년이다.

전환의 열쇠는 기술의 연속성에 있었다. 커버글라스 사업에서 쌓은 유리 가공과 레이저 정밀가공 기술이 TGV 공정의 핵심인 미세 관통홀 형성과 직결됐기 때문이다. 회사는 여기에 설비 계열사 진우엔지니어링의 장비 제작 기술, 커넥터 사업의 도금 기술, 강화유리 사업의 식각·커팅 기술을 붙여 TGV 생산 전 공정을 수직계열화했다. 외부에서 장비와 공정을 사 오는 대신 안에서 해결하는 구조를 먼저 만든 것이다.

J&TC built its TGV capability on glass-cutting and laser-drilling know-how carried over from its smartphone cover glass business, then vertically integrated equipment, plating and etching in-house.

TGV 유리기판은 왜 AI 반도체의 병목을 푸는 소재로 꼽히나?

TGV는 유리에 미세한 관통홀을 뚫어 기판 양면의 전기 신호를 수직으로 잇는 기술이다. 기존 유기 소재 기판과 비교하면 열팽창계수가 낮아 휘어짐이 적고 표면 평탄도가 뛰어나다. 미세 배선을 더 촘촘하게 깔 수 있다는 뜻이고, 이는 AI 가속기처럼 여러 칩을 한 패키지에 욱여넣어야 하는 설계에서 결정적인 차이를 만든다.

업계가 유리기판을 FC-BGA의 물리적 한계를 넘을 후보로 지목하는 이유가 여기 있다. 다만 유리는 깨진다. 미세 균열, 관통홀 내부의 보이드, 대면적에서의 휨 제어가 양산의 3대 난관으로 꼽혀 왔고, 이 벽 때문에 일정이 밀린 회사가 한둘이 아니다. 제이앤티씨는 이 세 항목에서 모두 대응 기술을 확보했다고 밝혔다.

Glass substrates offer low thermal expansion and superior flatness, but micro-cracks, voids and warpage have long delayed mass production across the industry.

숫자로 보면 이 투자는 어느 정도 규모인가?

핵심 수치는 세 가지다. 투자액 3470억원, 자기자본 대비 140.08%, 고용 430여 명. 회사의 2026년 예상 매출이 4000억원대인 점을 감안하면 연 매출에 맞먹는 금액을 4년에 걸쳐 단일 신사업에 투입하는 구조다. 재원은 보유자금과 외부 조달을 병행한다.

기술 지표도 구체적이다. 제이앤티씨는 두께 0.3~2.0mm의 TGV 제품군을 확보했고, 2.0mm 제품은 1.0mm 원장 두 장을 접합하지 않고 단일 원장으로 구현했다. 접합면이 없으면 신뢰성 변수가 하나 줄어든다. 양산 수율은 약 94% 수준으로 공개됐다. 지난 7월에는 일본 패키징 기업 토판(TOPPAN)과 상용화 협약을 맺고 기술 검증과 양산 적용에 협력하기로 했으며, 국내외 복수의 반도체·패키징 기업과 제품 평가를 진행 중이다.

시장 쪽 숫자도 방향은 같다. 카운터포인트리서치는 FOPLP와 유리기판을 합친 시장이 2024년 약 6억5000만 달러에서 2030년 81억 달러를 넘어설 것으로 봤고, AI·HPC가 그 성장의 45% 이상을 차지할 것으로 전망했다.

The 347 billion won outlay equals 140% of shareholders' equity and roughly a full year of revenue, backed by a reported 94% pilot yield and a July commercialization pact with Toppan.

2027년 양산 경쟁에서 제이앤티씨의 자리는 어디인가?

유리기판 상용화 레이스는 2027년 전후로 수렴하고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 상용화 목표를 2026년 말에서 2027년으로 미뤘고, 삼성전기는 세종 파일럿 라인에서 시제품을 돌리며 이르면 2027년 양산을 겨냥한다. 일본 DNP는 2025년 말 파일럿 라인을 가동해 2028 회계연도 양산을 목표로 잡았다. 인텔은 올해 1월 유리 코어 기판과 EMIB를 결합한 샘플을 공개했지만 제품 출시 일정은 아직 내놓지 않았다.

제이앤티씨의 2027년 양산 목표는 이 일정표 안에서 선두권에 속한다. 관건은 두 가지다. 하나는 김천 공장이 2027년 1월 착공해 2030년까지 단계적으로 올라가는 만큼, 초기 양산 물량은 기존 라인에서 감당해야 한다는 점이다. 다른 하나는 고객사다. 유리기판은 설계 단계에서 채택이 결정되는 소재라 검증 기간이 길고, 한번 뚫으면 오래 간다. 토판과의 협약을 실제 공급 계약으로 바꿔내는지가 2027년의 분기점이 될 것이다.

With Absolics slipping to 2027 and SEMCO targeting 2027 at the earliest, J&TC's timeline sits at the front of the pack — but converting the Toppan pact into firm orders is the real test.

이 투자는 도박인가, 계산된 전환인가?

자기자본의 140%를 한 사업에 넣는 결정은 숫자만 보면 무모하다. 하지만 제이앤티씨가 놓인 자리를 보면 계산의 결이 달라진다. 스마트폰 커버글라스는 성숙 시장이다. 물량은 정체되고 단가는 내려가며, 기술 난도도 이미 평평해졌다. 이 회사가 자동차용 커버글라스와 HDD 플래터로 영역을 넓혀 온 흐름은 유리 가공 기술을 들고 더 비싼 시장을 찾아 이동해 온 궤적이었다. TGV 유리기판은 그 이동의 종착점에 가깝다. 같은 유리를 다루되, 부품이 아니라 반도체 패키징의 뼈대를 파는 자리로 올라서겠다는 것이다.

주목할 대목은 수직계열화다. 유리기판 진입을 선언한 기업은 많지만, 대부분은 장비와 공정 일부를 외부에 의존한다. 제이앤티씨는 계열사의 장비 제작, 커넥터의 도금, 강화유리의 레이저·식각 기술을 한 줄로 꿰어 TGV 전 공정을 안에서 돌린다. 유리기판의 양산 난관이 미세 균열과 보이드, 휨처럼 공정 사이의 상호작용에서 터지는 문제라는 점을 감안하면, 공정 전체를 손에 쥔 쪽이 문제의 원인을 훨씬 빨리 좁힐 수 있다. 앱솔릭스와 삼성전기의 일정이 반복해서 밀린 배경에도 이 지점이 있다.

그렇다고 위험이 사라지는 것은 아니다. 유리기판 시장은 아직 실체보다 기대가 앞서 있다. 2026년은 초고난도 응용에 시제품이 흘러나오는 해일 뿐이고, 본격적인 상업 침투는 2028년 이후로 보는 시각이 우세하다. 김천 공장이 2030년까지 단계적으로 올라가는 구조라는 점은 이 시차를 회사도 읽고 있다는 뜻이지만, 반대로 4년 내내 현금이 나가는데 매출은 뒤에서 붙는다는 의미이기도 하다. 커버글라스와 커넥터, HDD 사업이 그 기간의 현금흐름을 받쳐 주지 못하면 투자 속도 자체를 조절해야 하는 상황이 올 수 있다.

결국 이번 결정의 성패는 기술이 아니라 고객 명단에서 갈린다. 수율 94%도, 세계 최초 2.0mm 단일 원장도, 설계 단계에서 채택하는 고객이 없으면 창고에 쌓이는 스펙일 뿐이다. 토판과의 협약이 검증을 넘어 실제 공급으로 이어지는지, 평가를 진행 중이라는 국내외 기업들이 이름을 드러내는지가 2027년에 확인될 것이다. 경북과 김천이 이 공장을 반도체 생태계의 씨앗으로 보는 이유도 같다. 유리기판이 한번 자리를 잡으면 소재와 장비, 검사 업체가 따라붙는 구조이기 때문이다.

Committing 140% of equity to one project looks reckless on paper, but J&TC is trading a saturated cover-glass market for the packaging backbone of AI chips — and its fully in-house TGV process may be its real edge over rivals whose timelines keep slipping. The verdict, though, will be written by customer names, not yields.

자주 묻는 질문

Q. TGV 유리기판은 기존 반도체 기판과 무엇이 다른가요?

기존 FC-BGA는 유기 소재를 씁니다. TGV 유리기판은 유리를 기판 소재로 쓰고 미세 관통홀로 양면 신호를 연결합니다. 열팽창이 적고 평탄도가 높아 미세 배선 밀도를 크게 올릴 수 있어, 여러 칩을 한 패키지에 담는 AI 가속기 설계에 유리합니다.

Q. 자기자본의 140%를 투자한다는 건 어떤 의미인가요?

회사가 보유한 순자산보다 큰 금액을 단일 프로젝트에 넣는다는 뜻입니다. 그만큼 신사업에 대한 확신이 크다는 신호인 동시에, 수요가 예상만큼 오지 않으면 재무 부담이 커지는 양날의 결정이기도 합니다. 재원은 보유자금과 외부 조달을 병행합니다.

Q. 양산 수율 94%는 높은 수준인가요?

유리기판은 미세 균열과 휨 문제로 수율 확보가 까다로운 분야입니다. 다만 94%는 회사가 밝힌 자체 수치이며, 대면적·대량 생산 환경에서도 유지되는지는 실제 양산 단계에서 검증돼야 합니다.

Q. 김천 공장은 언제부터 제품을 내놓나요?

투자 기간은 2027년 1월부터 2030년 6월까지이며, 시장 성장과 고객 수요에 맞춰 생산라인을 단계적으로 확대하는 방식입니다. 회사가 밝힌 TGV 사업화 목표 시점은 2027년 양산입니다.