베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 올해 중반 확정 전망

베시는 왜 삼성전자 하이브리드 본딩 도입을 2026년 중반에 못박았을까?

네덜란드 후공정 장비기업 베시(BESI)가 2026년 1분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자의 하이브리드 본더 도입 결정 시점이 올해 중반에 나올 것이라고 공식 확인했다. 리처드 블릭만 베시 CEO는 JEDEC의 HBM 두께 규격 완화 움직임도 차세대 패키징 채택 속도엔 영향을 주지 않을 것이라고 못박았다. 메모리 3사 중 두 곳이 이미 공통 기준에 맞춰 장비 평가를 진행 중이며, 양산 시점은 2027년으로 점쳐진다. 차세대 HBM 패키징의 핵심 변곡점이 임박했다.

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하이브리드 본딩은 왜 HBM 차세대 패키징의 분기점인가?

하이브리드 본딩(HCB)은 기존 열·압착(TC) 본딩과 달리 칩 다이 사이에 미세 금속 돌기인 범프를 쓰지 않는다. 두 칩의 구리(Cu) 표면을 직접 맞붙이는 첨단 패키징 방식이다. 칩 간 수직 간격이 0에 가깝게 형성돼 패키지 전체 두께가 줄고, 인터커넥트 밀도와 신호 속도, 발열 특성 모두 큰 폭으로 개선된다.

핵심 변수는 JEDEC의 HBM 패키지 높이 규격이었다. 기존 775㎛ 한도가 825㎛ 혹은 900㎛로 완화되면 기존 TC 본딩의 수명이 연장돼 하이브리드 본딩 도입이 늦춰질 것이라는 전망이 시장에 퍼져 있었다. 베시는 이번 컨콜에서 이 시나리오를 정면 반박하며 도입 일정을 재차 확인했다.

Hybrid bonding eliminates microbumps to directly join copper surfaces between dies, dramatically improving signal density, thermal headroom, and stack height. JEDEC's recent move to relax HBM package height limits had raised concerns over a possible delay, but BESI has explicitly rejected that view.

베시 CEO는 두께 완화 변수를 어떻게 일축했는가?

블릭만 CEO는 "JEDEC이 HBM 두께 규격을 완화하려는 유일한 이유는 메모리 3사 중 한 곳의 공정에서 해당 높이가 필요하기 때문"이라며 "나머지 두 곳은 해당 변경 사항에 영향을 받지 않는다"고 밝혔다. 주요 HBM 기업이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 곳임을 감안하면, 두 곳은 두께 외 요소 때문에 하이브리드 본딩 도입을 적극 검토 중이라는 의미로 해석된다.

블릭만 CEO는 또 "하이브리드 본딩은 기존 TC 본딩 공정 대비 회로 속도가 더 빠르고 전력 소모와 발열이 적다는 장점이 점점 명확해지고 있다"며 "삼성전자가 공개한 기술적 이점 때문에 HBM 두께 완화가 채택 속도나 비율을 바꾸지 않았다"고 강조했다. 단순히 두께 한 가지 변수만으로 차세대 패키징 로드맵이 흔들리지 않는다는 뜻이다.

BESI CEO Richard Blickman argued that JEDEC's height relaxation reflects a single manufacturer's process needs, while two of the three HBM makers are pushing hybrid bonding for speed, power, and density advantages — not thickness alone.

하이브리드 본딩 성능과 시장 규모는 어떤 수준인가?

삼성전자는 2026년 3월 엔비디아 GTC 행사에서 HBM용 하이브리드 본딩 기술을 공개하며 TC 본딩 대비 열 저항 20% 이상 개선과 16단 이상 고적층 지원을 발표했다. 베시 자체 데이터 기준으로 HCB는 TC 본딩 대비 인터커넥트 밀도가 15배, 에너지 효율 성능(EEP)은 100배 이상이다. AI 가속기에 탑재되는 고밀도 메모리에서 결정적인 차이를 만든다.

시장 규모도 가파른 곡선을 그린다. 베시 하이브리드 본딩 매출은 2023년 3,600만 유로에서 2026년 4억 7,600만 유로로 확대될 전망이다. 베시는 2025년 인베스터 데이에서 하이브리드 본딩을 핵심 사업 축으로 격상하며 장기 매출 목표를 15억~19억 유로, 영업이익률 40~55%로 제시했다. 글로벌 다이 본딩 장비 시장에서 베시의 점유율은 42%로 압도적이다.

Samsung's GTC 2026 disclosure cites a 20%+ thermal resistance reduction and 16-high stack support, while BESI's own data shows hybrid bonding delivers 15x interconnect density and 100x energy efficiency versus TC bonding. BESI's hybrid bonding revenue is projected to scale from EUR 36M in 2023 to EUR 476M by 2026.

양산 일정과 공급망에는 어떤 파장이 예상되는가?

베시가 그리는 하이브리드 본딩 기반 HBM 대규모 양산 시대의 출발점은 2027년이다. 블릭만 CEO는 "세 제조사 모두 특정 최종 고객사가 제시한 동일 기준에 맞춰 장비 평가를 진행하고 있다"며 "해당 최종 고객사는 내년 완제품 시장 적용을 목표로, 메모리 제조사들에 올해 말까지 하이브리드 본딩 적층 제품을 확보하라 요청했다"고 설명했다. 업계는 해당 고객사를 엔비디아로 본다. 루빈(Rubin)·루빈 울트라 세대에서 16단 이상 고적층 HBM이 필수가 되기 때문이다.

공급망 상단도 재편 중이다. 미국 어플라이드 머티어리얼즈는 2025년 4월 베시 지분 9%를 확보하며 최대주주로 올라섰고, 양사는 다이 기반 하이브리드 본딩용 통합 장비 솔루션을 공동 개발한다. SK하이닉스는 어플라이드와 베시의 통합 장비를 양산 목적으로 처음 도입했고, 동시에 자체 MR-MUF 공정을 HBM4 16단의 1차 카드로 유지하며 하이브리드 본딩을 백업 카드로 병행 개발한다. 삼성전자가 올해 중반 도입 결정을 공식화하면 글로벌 패키징 표준 경쟁의 무게추가 단숨에 이동할 가능성이 크다.

BESI sees mass production starting in 2027, with all three memory makers evaluating tools against a common spec set by a major end customer — widely assumed to be Nvidia. Applied Materials' 9% stake in BESI and the joint hybrid bonding system already shipped to SK hynix point to a fast-consolidating supply chain.

베시의 자신감은 한국 메모리 산업에 어떤 신호를 보내고 있는가?

베시 CEO의 발언이 이례적인 것은 장비사가 메모리 제조사의 도입 결정 시점을 사실상 못박았다는 점이다. 통상 후공정 장비사는 고객사의 의사결정에 휘둘리는 위치에 있지만, 이번 컨콜에서 베시는 JEDEC 두께 완화라는 거시 변수를 단번에 무력화하며 시장의 주도권을 가진 듯한 톤을 유지했다. 이는 하이브리드 본딩이 더 이상 옵션이 아닌 차세대 HBM의 사실상 표준이 되어가고 있다는 것을 시사한다. 어플라이드 머티어리얼즈가 베시 지분을 9% 확보한 시점부터 글로벌 후공정 장비 공급망 자체가 하이브리드 본딩 중심으로 재편됐고, 한국 메모리 3사 중 두 곳이 해당 라인업에 합류한다는 점도 같은 흐름을 뒷받침한다. 한국 입장에서는 양면적이다. 삼성전자가 16단 이상 HBM4·HBM4E 세대에서 기술 주도권을 회복할 발판을 마련하는 동시에, 핵심 패키징 장비를 사실상 베시에 의존해야 하는 구조적 한계가 더 뚜렷해졌다. 국내 한미반도체·제너셈 등 국산 하이브리드 본더 진영이 아직 양산 검증 단계에 머무는 사이, 글로벌 표준이 빠르게 굳어지고 있다는 뜻이다. 결국 이번 베시 발언은 단순한 일정 공지가 아니라 차세대 AI 메모리 패권의 윤곽이 어느 진영을 중심으로 형성되고 있는지를 보여주는 신호다. 삼성의 올해 중반 발표가 그 윤곽을 한층 선명하게 만들 변곡점이 될 것이다.

BESI's bold timeline call signals that hybrid bonding is becoming the de facto standard for next-gen HBM, not just an option. While Samsung gains a path back to leadership at 16-high stacks, Korea's structural reliance on BESI tooling becomes harder to ignore as global packaging supply chains consolidate around Applied Materials and BESI.

자주 묻는 질문

Q. 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩의 가장 큰 차이는 무엇인가?

TC 본딩은 칩 사이에 미세 금속 범프를 두고 열과 압력으로 접합하지만, 하이브리드 본딩은 범프 없이 두 칩의 구리 표면을 직접 연결한다. 그 결과 인터커넥트 밀도가 약 15배, 에너지 효율은 100배 이상 향상되고 패키지 두께가 얇아져 16단 이상 고적층 HBM 구현에 결정적인 역할을 한다.

Q. JEDEC HBM 두께 완화가 하이브리드 본딩 도입을 늦출 가능성은 없는가?

이론적으로 두께 한도가 늘어나면 TC 본딩의 수명을 더 연장할 수 있다. 그러나 베시는 두께 완화가 메모리 3사 중 한 곳의 공정 사정 때문이며, 나머지 두 곳은 속도·전력·발열 등 다른 이점 때문에 하이브리드 본딩을 적극 추진한다고 설명했다. 도입 시점에 의미 있는 영향은 없다는 입장이다.

Q. 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입은 언제 본격화되는가?

베시는 올해 중반에 삼성전자의 도입 관련 더 확정적인 내용이 공개될 것으로 봤다. 양산 본격화는 2027년으로 점쳐지며, 16단 이상 HBM4·HBM4E 세대에서 채택이 가속될 가능성이 높다.

Q. SK하이닉스와 마이크론의 전략은 어떻게 다른가?

SK하이닉스는 자체 MR-MUF 공정을 HBM4 16단의 1차 카드로 유지하면서 어플라이드 머티어리얼즈와 베시의 통합 하이브리드 본딩 장비를 처음 도입했다. 마이크론도 베시 장비를 평가하며 차세대 적층 검증을 진행 중이다. 삼성전자가 가장 적극적으로 하이브리드 본딩으로의 전환을 밀어붙이는 구도다.