유리기판, 인터포저부터 먼저 상용화된다…코어기판보다 빠른 이유는?

유리기판, 왜 인터포저부터 상용화될까?

아진전자 김성진 대표는 2026년 4월 28일 열린 산업 컨퍼런스에서 "유리기판은 코어기판보다 인터포저 형태로 먼저 상용화될 것"이라고 밝혔다. 3년간 유리기판 반도체 패키징 기술을 개발해온 아진전자의 수장이 직접 꺼낸 발언인 만큼 업계의 주목을 받고 있다. AI 반도체 수요 폭증으로 고성능 패키징 기술의 필요성이 높아지는 가운데, 유리기판은 차세대 소재로 급부상했다.

목차

• 배경
• 핵심 이슈
• 데이터·수치
• 전망
• 기자 논평
• 자주 묻는 질문
• 관련 기사

유리기판이 반도체 패키징에서 주목받는 이유는?

유리기판은 기존 유기기판과 실리콘 인터포저의 한계를 극복하기 위해 개발된 차세대 소재다. 반도체 패키지에서 유리기판은 크게 두 가지 형태로 나뉜다. 하나는 칩과 메인 기판 사이를 연결하는 글라스 인터포저이고, 다른 하나는 패키지 구조 전체를 지지하는 글라스 코어 서브스트레이트(코어기판)다. 유리는 실리콘 대비 대면적 생산이 용이하고 제조 비용이 낮으며, 유기기판 대비 낮은 유전손실과 높은 치수 안정성을 갖는다. AI 가속기처럼 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 멀티칩렛 구조에서 유리기판의 강점이 두드러진다.

Glass substrates are emerging as a next-generation packaging material for AI semiconductors, offering superior dimensional stability and lower dielectric loss compared to organic substrates.

인터포저가 코어기판보다 먼저 개화하는 핵심 이유는?

아진전자 김성진 대표의 핵심 주장은 반도체 패키징 공정의 특성에서 비롯된다. 인터포저는 칩 실장과 언더필 공정이 비교적 단순하고, 기존 실리콘 인터포저를 대체하는 형태로 공정 전환이 상대적으로 수월하다. 반면 코어기판은 기판 전체 구조를 바꿔야 하는 만큼 공정 변화가 훨씬 광범위하다. 실제로 AI 반도체 확산으로 인터포저 수요가 빠르게 늘고 있으며, 업계에서는 유리기판이 인터포저 형태로 먼저 제한적으로 적용된 후 공정 안정화를 거쳐 코어기판으로 확장될 것이라는 분석이 지배적이다. 유리기판의 가장 큰 기술적 난제인 취성(脆性) 문제도 더 작은 면적의 인터포저에서 먼저 해결하는 것이 현실적이다.

Glass interposers are expected to commercialize before glass core substrates, as the interposer process requires fewer changes to existing packaging workflows and benefits from growing AI chip demand.

글로벌 유리기판 시장, 주요 플레이어들의 행보는?

유리기판 상용화 경쟁에 뛰어든 기업들의 구체적 행보가 속속 공개되고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스(Absolics)는 2026년 AMD MI400 시리즈 AI 가속기용 샘플을 공급 중이며, 미국 조지아 공장의 생산 능력을 연간 1만 2000㎡에서 7만 2000㎡로 확대하는 '페이즈 2' 투자를 진행 중이다. SKC는 약 1조 원의 유상증자 자금 중 60%(약 4070억 원)를 앱솔릭스에 투입한다고 밝혔다. 삼성전기는 2027년 이후 유리기판 본격 도입을 목표로 글라스 인터포저와 코어기판을 동시에 개발하고 있으며, 일본 DNP(다이니폰인쇄)는 2026년 초 TGV(Through-Glass Via) 유리 코어기판 샘플 출하를 시작해 2028 회계연도 양산을 목표로 한다. 시장조사기관들은 2026~2036년 유리기판 반도체 시장이 대규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.

Major players including Absolics (SKC), Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, and Japan's DNP are racing to commercialize glass substrates, with targets ranging from 2026 sample shipments to 2028 mass production.

유리기판 상용화의 최대 걸림돌과 전망은?

유리기판이 넘어야 할 기술적 장벽은 분명하다. 첫째, 취성으로 인해 미세한 흠집만 생겨도 균열이 급속히 확산되어 기판 전체를 사용할 수 없게 된다. 둘째, 유리 표면이 매끄러워 구리 배선과의 접착력이 낮고, 유리와 구리의 열팽창 계수 차이로 고온 공정에서 불량이 발생할 수 있다. 셋째, TGV(관통 유리 비아) 가공 등 고정밀 공정에서 대면적 수율 확보가 여전히 어렵다. 업계는 2026~2027년을 기술 상용화의 분수령으로 보고 있으며, 삼성전기·SKC·LG이노텍 등 국내 기업들이 2026~2027년 양산 체제 진입, 2027~2028년 램프업을 목표로 경쟁하고 있다. 아진전자를 비롯한 장비·소재 업체들의 검사 기술 고도화도 상용화의 핵심 변수로 작용할 전망이다.

Brittleness, copper adhesion, and large-area yield remain the key technical hurdles, but the industry targets 2026-2027 as a pivotal year for glass substrate commercialization.

유리기판 인터포저의 부상, 소재 혁신을 넘어선 생태계 전쟁의 시작인가?

아진전자 김성진 대표의 발언이 시사하는 바는 단순히 유리기판이 '먼저 상용화된다'는 순서의 문제가 아니다. 핵심은 생태계다. 인터포저가 코어기판보다 먼저 개화한다는 것은, 기판 소재 업체만의 싸움이 아니라 칩 실장·언더필·검사 장비 등 후공정 전체가 유리기판에 맞게 재편되어야 한다는 것을 의미한다. 아진전자가 3년간 축적해온 패키징 검사 기술이 이 대목에서 핵심 경쟁력으로 부각된다.

반도체 업계에서 소재 혁신이 성공하려면 반드시 세 가지 조건이 맞아야 한다. 첫째는 성능 우위, 둘째는 공정 통합성, 셋째는 신뢰성 검증 인프라다. 유리기판은 첫 번째 조건에서는 이미 유기기판을 앞서고 있다는 평가를 받는다. 하지만 두 번째와 세 번째는 여전히 진행형이다. 특히 신뢰성 검증 인프라, 즉 유리 고유의 취성과 계면 결함을 고정밀로 검출할 수 있는 장비와 기술이 상용화 속도를 결정짓는 병목이 될 가능성이 높다.

국내 소부장 생태계 관점에서도 이번 흐름은 의미가 크다. SKC·삼성전기·LG이노텍 등 대기업이 유리기판 소재 전선을 형성한다면, 그 뒤에서 검사·분석·공정 장비를 공급하는 중견·중소 기업들이 실질적인 수혜를 받을 수 있다. 아진전자가 주목받는 이유도 바로 여기에 있다. 유리기판 시장의 개화는 단일 소재의 등장이 아니라, 새로운 반도체 패키징 생태계의 탄생을 예고한다.

The rise of glass interposers signals not just a material shift, but a full ecosystem transformation in semiconductor packaging — creating significant opportunities for inspection and process equipment companies alongside substrate makers.

자주 묻는 질문

Q. 유리기판 인터포저와 코어기판의 차이는 무엇인가요?

인터포저는 칩과 메인 기판 사이, 또는 멀티칩 구조에서 칩 간 신호를 연결하는 중간 매개 부품입니다. 코어기판(코어 서브스트레이트)은 반도체 패키지의 메인 기판으로 구조 전체를 지지합니다. 유리기판은 이 두 가지 형태 모두에 적용될 수 있으며, 공정 전환이 비교적 용이한 인터포저가 먼저 상용화될 것으로 전망됩니다.

Q. 유리기판이 기존 유기기판보다 좋은 이유는 무엇인가요?

유리기판은 치수 안정성이 높아 미세 배선 구현에 유리하고, 유전손실이 낮아 신호 품질이 우수합니다. 또한 대형 패널 제조가 가능해 생산 효율을 높일 수 있습니다. 반면 유기기판은 대량생산 노하우가 풍부하고 비용이 낮다는 장점이 있습니다.

Q. 국내에서 유리기판을 개발 중인 주요 기업은 어디인가요?

SKC의 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 미국 조지아에서 상용화에 가장 앞서 있으며, 삼성전기와 LG이노텍도 2026\~2027년 양산 진입을 목표로 개발 중입니다. 소재·장비 분야에서는 아진전자 등이 패키징 검사 기술을 공급하며 생태계를 구성하고 있습니다.

Q. 유리기판 상용화가 AI 반도체 성능에 미치는 영향은?

유리기판은 낮은 유전손실로 고주파 신호 전송 성능을 높이고, 열 관리 특성 개선으로 AI 칩의 발열 문제 완화에 기여할 수 있습니다. 대면적 패널 생산이 가능해 멀티칩렛 구조의 AI 가속기를 더 효율적으로 패키징할 수 있어, 차세대 AI 데이터센터 인프라의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.

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