현대차, 자율주행 반도체 자체 개발…딥엑스·텔레칩스와 컨소시엄 논의

현대차는 왜 자체 자율주행 반도체에 손을 대는가?

현대자동차가 첨단운전자보조시스템(ADAS) 핵심 칩을 함께 만들 팹리스 파트너로 딥엑스와 텔레칩스를 검토 중이다. 사업 무대는 정부가 5년간 1조원을 투입하는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책 과제다. 차량용 두뇌 반도체를 외산 의존에서 떼어내고, 한국 팹리스 생태계와 함께 자율주행 시대의 칩 주권을 확보하겠다는 의도가 읽힌다.

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현대차의 차량용 칩 전략은 어떻게 바뀌고 있나?

현대차그룹은 2026년 1월 CES Foundry 2026에서 딥엑스와 함께 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 양산을 공식화한 바 있다. 5W 이하 초저전력으로 작동하며 클라우드 없이 인지·판단을 수행하는 이 칩은 자율주행로봇 모베드, 배달로봇 달이 등에 투입된다. 이번 자율주행 반도체 논의는 그 연장선이지만 무대를 도로 위 차량으로 옮긴 별개 프로젝트다.

차량용 ADAS 칩은 그동안 엔비디아·모빌아이·퀄컴 등 해외 공급사가 사실상 시장을 양분해왔다. 현대차 내부의 NPU 설계 인력이 한 자릿수에 그친다는 업계 증언은 자체 개발의 한계를 보여준다. 외산 칩 의존도를 낮추려면 검증된 한국 팹리스와의 컨소시엄이 사실상 유일한 카드라는 평가가 나오는 이유다.

Hyundai is extending its on-device AI chip strategy from robots to road-going vehicles, and partnering with domestic fabless firms is the only viable path given its limited in-house NPU design talent.

딥엑스와 텔레칩스, 누가 더 적극적인가?

딥엑스는 2023년부터 현대차와 로봇 AI 반도체 R&D를 이어온 파트너다. 1세대 NPU인 DX-M1을 모베드에 탑재했고, CES 2026에서는 2년 연속 '꼭 봐야 할 기업'에 선정되며 글로벌 인지도를 끌어올렸다. 내부에서는 자율주행 반도체 컨소시엄 합류에 대한 기대감이 매우 높다는 전언이다.

반면 텔레칩스는 신중한 분위기다. 현대차 인포테인먼트(IVI)에 들어가는 애플리케이션 프로세서를 공급해 온 업체로, 현재 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 겨냥한 네트워크 프로세서 AXON 개발에 자원을 집중하고 있다. 자율주행 칩까지 합류하려면 추가 설계 인력이 필요한데, 국책 과제에서 만든 칩이 양산까지 이어지지 않으면 회사 성장에 큰 도움이 되지 않는다는 우려가 내부에 자리 잡고 있다.

다만 매출 구조 측면에서는 컨소시엄 합류 명분도 분명하다. 텔레칩스의 2025년 연구개발비는 매출의 36.6%에 이르고, 이 가운데 정부 보조금이 R&D 총액의 10% 이상을 메우고 있다. 국책 과제는 직접 매출로 잡히지는 않지만 인건비 부담을 크게 덜어주는 구조다.

DeepX is enthusiastic about joining the consortium, while Telechips is split between protecting its SDV roadmap and cashing in on government R&D subsidies that already cover a tenth of its development budget.

1조원 K-온디바이스 AI는 어떤 판인가?

산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체' 사업은 5년간 1조원을 투입해 자율주행차·휴머노이드·스마트가전·무인기 등 첨단 제품에 탑재될 국산 AI 반도체를 공동 개발하는 프로젝트다. 2026년 3월부터 본격 추진에 들어갔으며 2030년까지 이어진다. 수요기업으로는 현대차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등이 기획 단계부터 직접 참여했다.

시장 규모도 컨소시엄을 끌어당긴다. 글로벌 자율주행 칩 시장은 2024년 24억 2,200만 달러에서 2034년 191억 700만 달러로 약 8배 성장이 점쳐진다. 자동차용 NPU 시장은 2024년 22억 달러에서 2034년까지 연평균 21.5%로 확대될 전망이다. 2030년에는 레벨 2 이상의 자율주행 차량이 전체 신차 출하의 70%에 달할 것이라는 전망까지 더해지면서, 한 번 칩을 양산화하면 10년 단위 매출이 보장되는 구조가 만들어지고 있다.

Backed by a five-year, KRW 1 trillion government program and an autonomous-driving chip market projected to grow eightfold by 2034, the consortium offers domestic fabless players a once-in-a-decade scaling opportunity.

컨소시엄은 언제 가시화되고, 양산까지 얼마나 걸리나?

업계는 컨소시엄 윤곽이 올해 안에 잡힐 것으로 본다. K-온디바이스 AI 사업 일정상 2030년까지 결과물을 내야 하는 만큼, 차량용 반도체 개발의 통상 사이클을 감안하면 올해부터 본격 논의에 들어가지 않으면 일정이 빠듯해진다는 분석이다. 일반적으로 칩 개발에는 2~3년이 걸리고, 차량용 반도체는 인명 안전 직결 부품이라 추가 검증 기간까지 포함하면 상용화는 5~6년 단위로 늘어날 수 있다.

가장 큰 리스크는 양산 보장 여부다. 현대차가 국책 과제에서 만든 칩을 자사 차량에 실제 탑재하지 않을 가능성이 거론된다. 팹리스 입장에서는 개발 인력을 대거 투입한 뒤에도 매출이 따라오지 않는 시나리오를 감수해야 한다. 결국 컨소시엄 협상의 핵심은 양산 물량과 라이선스 구조를 얼마나 명확히 못 박느냐에 모일 것으로 보인다.

The consortium will likely take shape in 2026, but its real test is whether Hyundai locks in volume commitments — without them, fabless partners face years of R&D investment with no guaranteed revenue.

한국 팹리스에 이번 컨소시엄은 기회인가, 함정인가?

이번 논의가 흥미로운 이유는 단순히 현대차가 칩을 만든다는 사실 때문이 아니다. 글로벌 자동차 OEM이 자율주행 두뇌 칩을 외산에 맡길수록 미래 마진의 상당 부분이 엔비디아·퀄컴 같은 반도체 회사로 흘러간다는 구조적 위기감이 한국차 진영에서 처음 전면화됐다는 점이 핵심이다. 테슬라가 자체 FSD 칩으로 마진을 지킨 사례를 본 이상, 현대차가 칩 주권을 외부에 계속 맡길 이유는 줄어들 수밖에 없다.

문제는 한국 팹리스가 이 흐름의 수혜자가 될 수 있느냐다. 딥엑스가 NPU 설계 인력 부족을 채워줄 거의 유일한 후보라는 점은 분명한 기회다. 그러나 텔레칩스 내부에서 흘러나오는 우려, 즉 '국책 과제용 칩이 양산으로 이어지지 않으면 기업 성장에 큰 도움이 되지 않는다'는 지적은 한국 팹리스 산업 전체의 오래된 구조적 약점을 정확히 드러낸다. 정부 R&D 자금은 인건비를 메워주는 보조 장치일 뿐, 진짜 성장은 양산 매출에서 나온다는 사실이다.

따라서 이번 컨소시엄의 성패는 칩의 기술 사양이 아니라 계약서에 적힐 양산 물량과 라이선스 조건에서 갈릴 가능성이 높다. 현대차가 자사 차량에 실제 탑재 의무를 어느 수준까지 약속하느냐, 그리고 양산이 무산됐을 때 팹리스가 받게 될 보전 장치가 마련되느냐가 관건이다. 정부 1조원 자금 그 자체보다, 그 자금이 끝난 뒤에도 팹리스가 살아남을 수 있는 구조를 누가 설계하느냐가 한국 차량용 반도체 생태계의 운명을 좌우할 것이다.

The real test of Hyundai's chip consortium is not the silicon itself but the contractual volume guarantees — without them, government R&D money risks subsidizing a chip that never ships.

자주 묻는 질문

Q. 현대차가 이번에 만들려는 칩은 기존 딥엑스 협력 칩과 어떻게 다른가?

기존 협력은 모베드·달이 등 로봇용 5W 이하 온디바이스 AI 칩이다. 이번 논의는 ADAS와 자율주행 차량의 두뇌 역할을 하는 별개 자동차용 반도체로, 인명 안전 직결 인증과 더 높은 연산 성능이 요구된다.

Q. K-온디바이스 AI 1조원 사업은 정확히 무엇인가?

산업부가 5년간 1조원을 투입해 자율주행차·휴머노이드·스마트가전·무인기에 탑재될 국산 AI 반도체를 민관 합동으로 개발하는 프로젝트다. 2026년 3월 본격 추진을 시작했고, 2030년까지 이어진다.

Q. 텔레칩스는 왜 컨소시엄 합류를 망설이나?

SDV 네트워크 프로세서 AXON 개발에 인력이 집중돼 있고, 국책 과제 칩이 실제 양산으로 이어지지 않을 위험이 있어서다. 다만 정부 보조금이 R&D 비용의 10%를 보전해주는 만큼 합류 명분도 적지 않다.

Q. 자율주행 칩 시장은 얼마나 커지나?

글로벌 자율주행 칩 시장은 2024년 24억 달러에서 2034년 191억 달러로 약 8배 성장이 예상된다. 자동차용 NPU 시장도 같은 기간 연평균 21.5% 확장이 점쳐진다.